1月23日，中国商飞首席专家、上海飞机制造有限公司（以下简称上飞公司）副总工程师肖清明率代表团莅临创新中心访问，就双方合作领域和院士工作站的下一步工作进行交流。创新中心董事长丁汉院士、创新中心领军人才彭芳瑜教授、陶波教授出席了交流座谈会。

  肖清明介绍了中国商飞成立以来，上飞公司面临的机遇与挑战，希望在技术开发、项目申报、人才培养等方面紧密合作，为我国飞机制造做出贡献。

  上飞公司民用飞机先进装配技术中心李汝鹏主任详细介绍了主要技术合作需求：大型飞机智能化装配线、机器人加工、复杂曲面零部件数字化制造、高效精密测量检测、智能化物流仓储、制造大数据等。

  丁汉介绍了创新中心在复杂曲面数字化制造、多机器人协同制造等方面的研究进展、技术优势、航空领域应用情况，明确了下一步合作形式与合作计划，希望通过务实合作，实现产业发展、技术进步、人才成长的共赢。

  座谈会之前，代表团参观了华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室。

  上飞公司人力资源部、科技管理部、航空制造技术研究所的专家和华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室专家、华中科技大学无锡研究院专家参加了交流。

  上飞公司是中国商飞的飞机总装制造中心，拥有大型飞机总装能力、成熟的部件对接技术、国际规范的测试和校验设备、可靠的质量保证体系，承担着支线飞机和干线飞机的总装制造任务，努力发展成为世界民机领域一流总装制造企业。