国创中心精彩亮相2026武汉光博会

    5月18日至20日,第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会在武汉隆重举行。国家数字化设计与制造创新中心(以下简称“国创中心”)携多项核心成果及孵化企业集中亮相,系统展示在智能制造领域取得的一系列关键技术突破与核心装备成果。

    一、关键核心技术与装备,赋能国家战略领域智能制造

    连续纤维复合材料可重构嵌入式增材制造装备

    该装备为国创中心团队自主研发,集成颗粒料打印与碳纤维铺丝等多种工艺于一体,主要应用于航空航天领域,可实现飞机舱门、进气道等零件一体化成形制造。改装备突破了传统复材制造工艺局限,补齐了复杂拓扑结构一体成形短板,强化了高性能构件高效制造的核心优势,并荣获2025年全国颠覆性技术创新大赛优胜奖,为高端航空航天复材构件智能制造提供了全新解决方案。

    机器人增减材复合加工装备

    该装备基于视觉传感器,能够在无模型或工件与模型不匹配的场景下采集工件点云数据,结合点云特征识别与提取算法,完成工件快速定位。装备集成增减材加工工具与视觉测量设备,支持三维测量、增材修复、减材控形等加工工艺;配套智能编程软件,实现增减材加工轨迹免示教编程。可广泛应用于增减材修复加工、再制造、工程机械等领域。

    高速高精智能视觉测量装备

    该装备由中国科学院院士、先进制造与精密测量领域专家尹周平领衔深耕,已形成完整的产品体系与应用生态。硬件产品涵盖高速相机、二分光相机、四分光相机、八分光相机,以及MTV测量仪、PIV测量仪、PLIF测量仪等专业设备,可广泛应用于极端工况流动显示、流场显示与分析、燃烧诊断与分析等场景,覆盖航空航天、水动力与航海、低空经济、汽车工业等多个国家战略行业。

    二、孵化企业双星闪耀,引领新型显示与芯片制造装备创新

    国创中心核心团队通过成果转化孵化的两家企业——国创科与芯力科,也携系列化喷印装备产品及自主研发的CPO光电共封装解决方案重磅亮相。

    武汉国创科光电装备有限公司(简称“国创科”)以解决国家“卡脖子”高端装备问题为使命,专注于新型显示领域的大面积、高效率、高精度OLED、QLED、MicroLED等喷印制造工艺与成套装备的研发。展会现场系统展示了新型显示喷印装备系列化产品,在 OLED、Mini LED、量子点显示等先进显示制造领域实现技术领跑,直观彰显国产化装备硬核实力。

    武汉芯力科技术有限公司(简称“芯力科”)专注于高精度键合、高分辨率喷印等技术与装备研发及产业化应用,致力于为客户提供技术先进的新型半导体制造技术装备与解决方案。展会现场重点展出自主研发的CPO光电共封装解决方案,如TCB 热压键合装备等,深度布局半导体先进封装赛道,助力国产核心装备自主可控。

    三、发挥国家级平台作用,服务国家战略与制造业转型升级

    国创中心聚焦航空航天、高端装备、先进电子制造等重点领域,打造自主可控、安全高效的数字化设计与制造创新体系,致力于建设世界一流制造业创新中心,成为国家数字化设计与制造领域的战略科技力量。

    同时,作为湖北省工业母机创新研究中心的牵头单位,国创中心积极贯彻落实国务院推动工业母机产业高质量发展的重要部署,全力支持建立“1+N”关键共性技术创新体,在多方支持及资源的加持下面向用户单位实际需求,提供逆向设计、检验检测、中试服务等服务,全力促进国内工业母机整体发展。

    展会期间,多位领域专家、企业家、投资经理人莅临国创中心展台指导交流,共话智能制造发展新篇章。